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来源: 洁净厂房设计装修 阅读量:930 更新时间:2022-02-28
现下的芯片可以说是非常火热的产品，因为很多电子产品都离不开这种东西，不过它生产起来的要求是比较高的。芯片制造必须在高精度环境中完成，洁净厂房设计装修的合理性直接决定了洁净度能否达标。那么芯片厂房的洁净度是多少级呢？下面天元世纪为大家带来答案。
芯片厂房的洁净度一般要求是百级。在洁净室厂房设计中，需根据产品类型动态调整标准：若生产低精度芯片（如功率器件），洁净间装修等级可适当放宽；但对光刻等高敏感工序，必须严守百级标准。半导体材料电子器件工作环境要求的气体洁净度等级关键在于半导体材料电子器件的集成化度，而这一等级的实现依赖于洁净厂房设计装修规范中对污染路径的精准控制。
洁净室厂房设计如何支撑百级洁净度？
半导体材料生产制造对气体洁净度有高要求，建设的芯片厂房需达‘百级’洁净度。所谓“百级”洁净，即每立方英寸空气中粒径大于或等于0.5μm的微粒数量不超过100个，媲美最高洁净等级诊室规范。项目负责人陆建臻表示，为确保百级洁净度，芯片厂房设计装修采用了以下核心工艺：
1.华夫板高精度施工：华夫板厚度70CM，抗微震性能强；板内预埋35cm奇氏筒，每2平米设5个送风通道
2.洁净空调系统设计：建立洁净间装修专用送风通道，通过正压控制隔绝外部污染
3.动态气流组织：换气次数＞500次/小时，微粒快速沉降
专业建议：在洁净厂房设计装修阶段，需同步规划工艺设备布局。芯片生产线置于华夫板上方，通过楼板孔洞形成垂直单向流，此设计可降低30%的微粒残留风险。
电子制造业的洁净标准差异
目前世界各国的电子生产企业在洁净室厂房设计时，需结合三大要素动态定级：
1.产品类型（如硅基芯片/化合物芯片）
2.工艺流程（光刻/蚀刻/封装对洁净度要求递减）
3.材料特性（纳米级原料需ISO Class 1环境）
结语
以上就是天元世纪为大家分享的“芯片厂房洁净度等级”。要达到目标级别，必须从洁净厂房设计装修源头把控：
设计端：通过计算污染风险概率确定洁净分区
施工端：洁净间装修需满足气密性（≤0.1%泄漏率）
验证端：完工后微粒检测需三次动态达标
天元世纪提示：若您需要建设百级芯片厂房，建议选择具有半导体洁净室厂房设计经验的团队。具体等级需根据产品类型制定，高精度芯片产线务必采用ISO Class 1-3标准，并匹配对应层级的洁净厂房装修工艺。
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