因此，芯片半导体类洁净厂房必须以无生命微粒为控制的对象，主要控制空气尘埃微粒污染。同时，芯片半导体类洁净厂房设计对静电的要求也极其严格，也就对厂房的湿度提出了更高的要求。因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成器件损坏。一般来说，芯片半导体类洁净厂房的温度设置在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。同时，在车间入口要安装高标准风淋室及ESD除静电设备，运行时严格执行出入管理制度，严谨将粉尘和静电带入车间内。

芯片半导体类洁净厂房装修设计时要确保高洁净度，必须要对粉尘严格控制，保证粉尘只出不进，因此洁净厂房要保证正压。建议在空调机组的基础上，加装大型鼓风机，利用鼓风机将经净化设备的空气连续不断地输入车间内。

保持车间内恒温恒湿，空调机组与鼓风加压系统统一设计搭配使用。鼓风机与空调系统同开同关，必须保证车间内温湿度的稳定。

芯片半导体类洁净厂房设计的空气流动方向大部分以由上往下为主，因此，在人物流及工艺流程设计时要尤其注意，提前规划空间设计，避免机械设备摆放突兀，将尘埃细菌等在洁净厂房内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。

在洁净车间装修设计时，选择的所有建材均要求平顺光滑，以不易产生静电吸附的材质为宜，从内部断绝静电的停留，如金属面岩棉夹心板或不锈钢板。

除了科学设计人物流通道，尽量降低人物流移动对气流及粉尘的影响，所有人物流进出洁净车间，人必须穿配套防尘服，经风淋室除尘，物体非必要严禁进入洁净车间内，日常通过物体必须经过风淋室吹淋以将表面粉尘除掉。

芯片半导体类洁净厂房内使用且只限于去离子水。去离子水可以有效防止水中粉粒污染晶圆，还可以防止水中重金属离子(如钾、钠离子)污染金氧半晶体管结构之带电载子信道，影响半导体组件的工作特性。

芯片半导体类洁净厂房所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使用氮气(98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮。

芯片半导体技术的发展真的可以用日新月异来形容，制程工艺早已从原来的微米级提升到了纳米级。随着工艺要求越来越严苛，对工厂建设要求也不断提高。因此，芯片半导体净化的设计、建造必须适应电子行业快速发展的需要。从洁净厂房装修设计规划开始，对于芯片半导体类洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑芯片半导体产品发展的灵活性，做到适当留白，以满足产品生产工艺改造和扩大生产的需求。